600W 厚膜ハイパワー抵抗器を補助ヒートシンクで冷却

●ZMP600シリーズの高さは26.5mmです（他に高さ30/32/40/47mmもあります）。

●スクリーン印刷、厚さ数十ミクロンの抵抗膜印刷層を温度で焼結させたものです。マトリックスは96%の酸化アルミニウムセラミックで、良好な熱伝導率と高い機械的強度を備えています。貴金属ルテニウムスラリーを含む抵抗膜は安定した電気特性を備えています。
● ZMP600 超高出力抵抗器の動作電力は 600W で、ヒートシンクへの取り付けが簡単です。ここでの周囲温度は抵抗器のボトムケース温度を指し、一般に抵抗器の中心温度と呼ばれます。ボトムケース。
● 接触する表面は注意深く洗浄する必要があります。
● ヒートシンクの平面度は許容範囲内である必要があります: 0.05 mm ～ 0.1 mm/100 mm。
● ヒートシンク実装用パワーレジスタは厚膜技術を採用しており、空冷または水冷ヒートシンクへの取り付けが必要です。
熱伝導率を向上させるために、接触面 (セラミック、ヒートシンク) にシリコン グリースを塗布する必要があります。
● 接続ネジ山 M5 (標準 M5、要求に応じて M4)、コネクタ高さは 26.5 ～ 47 mm で利用可能。
● ヒートシンクへの抵抗器の固定は、電力を最大限に利用できるように、2 Nm で締められた 2 本のネジの圧力制御下で行われます。