金属皮膜精密チップ抵抗器
| 定格電力 | 1/16W、1/10W、1/8W、1/4W |
| 最小抵抗 | 10Ω |
| 抵抗最大値 | 1.5MΩ |
| 許容範囲 | ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±1% |
| TCR | ±5～±100ppm/℃ |
| サイズ | 0402～1210 |
| テクノロジー | 厚膜 |
| 取り付け | 表面実装 |
| RoHS | Y |
ZENITHSUN 薄膜抵抗器の抵抗層はセラミック ベース上にスパッタリングされます。これにより、厚さ約 0.1 um の均一な金属膜が形成されます。多くの場合、ニッケルとクロムの合金 (ニクロム) が使用されます。薄膜抵抗器は、さまざまな抵抗値に対応するために、さまざまな層の厚さで製造されます。この層は緻密で均一であるため、サブトラクティブプロセスによる抵抗値のトリミングに適しています。フォトエッチングまたはレーザートリミングは、膜内にパターンを作成して抵抗経路を増やし、抵抗値を校正するために使用されます。ベースはアルミナセラミックです。
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