厚膜精密チップ抵抗器
| 定格電力 | 1/20W、1/16W、1/10W、1/8W、1/4W |
| 最小抵抗 | 100Ω |
| 抵抗最大値 | 1MΩ |
| 許容範囲 | ±0.1% |
| TCR | ±50ppm/℃ |
| サイズ | 0201、0402、0603、0805、1206 |
| テクノロジー | 厚膜 |
| 取り付け | 表面実装 |
| RoHS | Y |
ZENITHSUN 厚膜精密チップ抵抗ペーストの抵抗材料は、ルテニウム、イリジウム、レニウムの酸化物をベースとしています。これはサーメット（セラミック – メタリック）とも呼ばれます。抵抗層は 850 °C で基板上に印刷されます。基板は95%アルミナセラミックです。キャリア上でペーストを焼成すると、フィルムはガラス状になり、湿気から十分に保護されます。完全な焼成プロセスを以下のグラフに概略的に示します。厚さは100μm程度です。これは薄膜の約1000倍です。薄膜とは異なり、この製造プロセスは付加的なものです。これは、抵抗層が基板に順番に追加されて、導電パターンと抵抗値が作成されることを意味します。
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